客製化無電解鎳 |
Custom Electroless Nickel Plating
山虹科技的無電解鎳技術，不僅能提升金屬表面的耐腐蝕性、耐磨性，還可根據客戶需求進行客製化設計。我們的技術廣泛應用於半導體均熱片，幫助您提升產品的性能與使用壽命。
客製化無電解鎳處理
- 多種底材選擇（銅、鋁、不鏽鋼等）
- 可調整膜厚（2μm – 15μm），滿足不同應用需求
- 精準控制鍍層均勻性（誤差 ±0.5μm 內）
- 符合環保標準，RoHS 無鉛製程
半導體均熱片應用
「目前電子散熱最普遍的產品」
技術特色：
- 可處理不同規格、邊緣設計（如鈍角、圓角）
- 適用於C1100 紅銅、黃銅、鋁合金等材質膜厚檢測等材質
- 適合 5G 伺服器、AI 晶片、散熱模組應用
應用範圍：
- 電腦微處理器(CPU)
- 圖形顯示卡(VGA)
- 單晶片和多晶片模組(GPU)
- 電源供應器
治具與精密工件處理
「專業治具設計，確保每次加工的高一致性」
山虹科技的治具優勢：
- 品質控管：獨家精密治具固定工件避免電鍍時因工件擺動影響鍍層均勻度
- 提升生產效率：一次固定多個工件，提高電鍍產能
- 導電與導流控制：優化電流導通與液流分佈，確保厚度均勻
- 客製化：根據不同的產品設計，目前有9~62mm的治具，也可根據客戶機種研發新治具。
客戶常見問題(FAQ)
Q1：可針對特殊規格的銅材進行無電解鎳鍍層嗎？
A：是的，我們可處理不同厚度與形狀的銅基材，並提供客製化鍍層方案。
Q2：半導體均熱片的膜厚範圍是多少？
A：標準範圍為 2μm – 15μm，可根據應用需求調整。
Q3：如何確保治具電鍍的一致性？
A：我們採用專業治具設計與多點導電設計，確保電流分佈均勻，提升電鍍一致性。
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