專業製程 |
Precision Manufacturing Process

山虹科技致力於提供高精度、高穩定性的表面處理技術,透過先進的無電解鎳鍍層工藝與嚴格的製程控管,採用全自動前處理設備,搭配超音波脫脂、酸活化、精密膜厚控制等關鍵技術,使鍍層均勻分佈並符合半導體、精密電子應用的高標準。

階段一 — 原素材/藥水檢驗

確保金屬表面無油污與氧化層,提高鍍層附著力

藥水
藥水商
藥水進貨
藥水自主檢驗
原素材
沖壓廠
素材進貨
上料全檢
(尺寸、外觀)
上料
退素材
上料
退素材

階段二 — 生產

脫酯
酸活化
微蝕
化學鎳
鈍化
純水水洗
管制點
(外觀、粗度)
管制點
(外觀、膜厚、色差、粗度)

階段三 — 包裝出貨

出爐
下料全檢
包裝
出貨
·良劣分類
·表面潔淨度
·檢驗折彎測試
·客製包裝
·當日投產
·當日包裝