專業製程 | Precision Manufacturing Process 山虹科技致力於提供高精度、高穩定性的表面處理技術,透過先進的無電解鎳鍍層工藝與嚴格的製程控管,採用全自動前處理設備,搭配超音波脫脂、酸活化、精密膜厚控制等關鍵技術,使鍍層均勻分佈並符合半導體、精密電子應用的高標準。 首頁 / 專業製程 / 製程詳細 階段一 — 原素材/藥水檢驗 確保金屬表面無油污與氧化層,提高鍍層附著力 藥水 藥水商 藥水進貨 藥水自主檢驗 原素材 沖壓廠 素材進貨 上料全檢(尺寸、外觀) 上料 退素材 上料 退素材 階段二 — 生產 脫酯 酸活化 微蝕 化學鎳 鈍化 純水水洗 管制點(外觀、粗度) 管制點(外觀、膜厚、色差、粗度) 階段三 — 包裝出貨 出爐 下料全檢 包裝 出貨 ·良劣分類·表面潔淨度·檢驗折彎測試 ·客製包裝·當日投產·當日包裝 回到上一頁