山虹科技推出全新客製化半導體均熱片服務，提供不同樣式、底材與規格的精密設計，確保每款產品都能達到最佳散熱效能，滿足高效能半導體產業需求。此服務能夠根據客戶的產品特性與應用場景，提供最適合的均熱片設計方案。
新一代客製化均熱片採用高精度無電解鎳鍍層技術，能夠提升表面均勻性，降低接觸熱阻，進一步強化散熱性能。此外，客戶可根據需求選擇不同的底材，包括*銅、鋁與多種軟料、硬料等……，以適應不同的製程需求。
目前，該客製化服務已經獲得多家半導體設備製造商的採用，未來，山虹科技將持續與產業夥伴合作，推動更多創新的散熱解決方案，以滿足市場對高效能晶片散熱的需求。
*補充說明：
軟料（Soft Material）
特性：
• 金屬較柔軟，可塑性高，適合深加工或精密製造
• 導熱性較好，能夠迅速均勻分布熱量
• 可能包含純銅（如 C1100 紅銅）或某些低硬度的鋁合金
應用：
• 半導體均熱片（適合高效散熱需求）
• 電子元件導熱模組
• 精密沖壓件
硬料（Hard Material）
特性：
• 強度較高，耐磨損，適合承受機械壓力的應用
• 相較於軟料，延展性較低，加工難度較高
• 可能包含硬質銅合金（如 C2600 黃銅）或硬化處理後的不鏽鋼
應用：
• 高耐久的電子結構件
• 高強度支撐材料（如連接器、導線架）
• 半導體設備的固定治具
紅銅料（Red Copper Material）
特性：
• 紅銅（純銅 C1100）含銅量高達 99.9%，導電性與導熱性極佳
• 材質柔軟，延展性高，適合製作薄型均熱片或高導電元件
• 容易氧化，通常會進行無電解鎳鍍層處理，防止氧化與腐蝕
應用：
• 半導體均熱片（高導熱需求）
• 電子設備的導電部件（接點、連接器）
• 散熱模組的核心材料